창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C473K2RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-6366-2 C0805C473K2RAL C0805C473K2RAL7800 C0805C473K2RALTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C473K2RALTU | |
관련 링크 | C0805C473, C0805C473K2RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | X43238I | X43238I InterilXicor SOIC-8 | X43238I.pdf | |
![]() | HK2125 R12J | HK2125 R12J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK2125 R12J.pdf | |
![]() | D2SB80A-7000 | D2SB80A-7000 Shindengen 2S | D2SB80A-7000.pdf | |
![]() | AIC23BI | AIC23BI ORIGINAL TSOP | AIC23BI.pdf | |
![]() | AIC1641-30CW | AIC1641-30CW AIC SMD or Through Hole | AIC1641-30CW.pdf | |
![]() | 10UF 16V 20% 3*5MM | 10UF 16V 20% 3*5MM JACKCON SMD or Through Hole | 10UF 16V 20% 3*5MM.pdf | |
![]() | AYU1-SHMS276-221-1 | AYU1-SHMS276-221-1 JST SMD or Through Hole | AYU1-SHMS276-221-1.pdf | |
![]() | 80EBU04PBF | 80EBU04PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 80EBU04PBF.pdf | |
![]() | NJU7505AD 01+ | NJU7505AD 01+ JRC SMD or Through Hole | NJU7505AD 01+.pdf | |
![]() | 2SK4107,2SK | 2SK4107,2SK TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4107,2SK.pdf | |
![]() | UCN2549B | UCN2549B ALLEGRO DIP | UCN2549B.pdf | |
![]() | SEMiX353GD176HDc | SEMiX353GD176HDc SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMiX353GD176HDc.pdf |