창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMFB40F473JNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMFB40F473JNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMFB40F473JNT | |
| 관련 링크 | CMFB40F, CMFB40F473JNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D107K6R3HBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K6R3HBA.pdf | |
![]() | RG3216P-9760-D-T5 | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-9760-D-T5.pdf | |
![]() | G6Z-1-12 | G6Z-1-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6Z-1-12.pdf | |
![]() | PX0921/03/P | PX0921/03/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/03/P.pdf | |
![]() | L64007C | L64007C LSI QFP160 | L64007C.pdf | |
![]() | L4931A33.50 | L4931A33.50 ST SOP8 | L4931A33.50.pdf | |
![]() | D741507BGGVR C | D741507BGGVR C TI BGA | D741507BGGVR C.pdf | |
![]() | U847B | U847B ILD DIP-8 | U847B.pdf | |
![]() | CXD8767N | CXD8767N SONY SSOP56 | CXD8767N.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106MT000N 0805-106M PB-FREE | C2012X5R0J106MT000N 0805-106M PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106MT000N 0805-106M PB-FREE.pdf | |
![]() | G5NB1AE5DCNETTO | G5NB1AE5DCNETTO OMRON SMD or Through Hole | G5NB1AE5DCNETTO.pdf |