창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C472K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1155-2 C0805C472K5RAC C0805C472K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C472K5RACTU | |
관련 링크 | C0805C472, C0805C472K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C1808V104KBRACTU | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808V104KBRACTU.pdf | ||
GQM2195C2A3R0CB01D | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A3R0CB01D.pdf | ||
VJ0805D121JXXAJ | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121JXXAJ.pdf | ||
HS-162 | HS-162 ORIGINAL SOP44 | HS-162.pdf | ||
MA8150MTX | MA8150MTX PANASONA SMD or Through Hole | MA8150MTX.pdf | ||
PM5357-BI-BP | PM5357-BI-BP PMC SMD or Through Hole | PM5357-BI-BP.pdf | ||
BB298JP | BB298JP BB DIP8 | BB298JP.pdf | ||
K4T51163QE-ZC2A | K4T51163QE-ZC2A SAMSUNG FBGA | K4T51163QE-ZC2A.pdf | ||
U6K3A80R | U6K3A80R ORIGINAL DIP-4 | U6K3A80R.pdf | ||
BCM5708CKFBG-P21 | BCM5708CKFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5708CKFBG-P21.pdf | ||
25LC128T-I/SM | 25LC128T-I/SM MICROCHIP SOIC-8-TR | 25LC128T-I/SM.pdf | ||
PC617-3 | PC617-3 SHARP DIP-12 | PC617-3.pdf |