창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C393M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C393M5RAC C0805C393M5RAC7800 C0805C393M5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C393M5RACTU | |
관련 링크 | C0805C393, C0805C393M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E7R3DA01D | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R3DA01D.pdf | |
![]() | 7447715002 | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.8A 11 mOhm Max Nonstandard | 7447715002.pdf | |
![]() | ERA-3AEB163V | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB163V.pdf | |
![]() | 105706-HMC385LP4 | 105706-HMC385LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 105706-HMC385LP4.pdf | |
![]() | 24C02 ISSI | 24C02 ISSI ISSI DIP | 24C02 ISSI.pdf | |
![]() | M5-128/120-12YC-15YI/1(PROG | M5-128/120-12YC-15YI/1(PROG LATTICE ORIGINAL | M5-128/120-12YC-15YI/1(PROG.pdf | |
![]() | UPC358G2-E1-A PB | UPC358G2-E1-A PB NEC 3.9MM | UPC358G2-E1-A PB.pdf | |
![]() | 0691-2000-02(MRF2A) | 0691-2000-02(MRF2A) BEL DIP | 0691-2000-02(MRF2A).pdf | |
![]() | E0C88348D4N | E0C88348D4N EPSON DIE160 | E0C88348D4N.pdf | |
![]() | DSX151GA7.2MHZ | DSX151GA7.2MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX151GA7.2MHZ.pdf | |
![]() | HTA300-S | HTA300-S LEM SMD or Through Hole | HTA300-S.pdf | |
![]() | FLH201 | FLH201 SIEMENS DIP | FLH201.pdf |