창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C360G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C360G2GAC C0805C360G2GAC7800 C0805C360G2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C360G2GACTU | |
관련 링크 | C0805C360, C0805C360G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ682M063K042 | SNAPMOUNTS | 380LQ682M063K042.pdf | |
AA08000004 | 8MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA08000004.pdf | ||
![]() | RT0805WRC07107KL | RES SMD 107K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07107KL.pdf | |
![]() | PLT1206Z5052LBTS | RES SMD 50.5KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5052LBTS.pdf | |
![]() | CPL05R0300JE14 | RES 0.03 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0300JE14.pdf | |
![]() | MPC8275ZQMIB | MPC8275ZQMIB FREE BGA | MPC8275ZQMIB.pdf | |
![]() | 1660/BEBJC | 1660/BEBJC MOTOROLA CDIP | 1660/BEBJC.pdf | |
![]() | M1651T A1 C1 | M1651T A1 C1 ALI BGA | M1651T A1 C1.pdf | |
![]() | STUK513 | STUK513 EIC SMC DO-214AB | STUK513.pdf | |
![]() | U0820 | U0820 TEMIC TSSOP | U0820.pdf | |
![]() | SUS32412 | SUS32412 COSEL SMD or Through Hole | SUS32412.pdf | |
![]() | MC1455C3D4 | MC1455C3D4 MOTOROLA SOP | MC1455C3D4.pdf |