창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM2505NU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM2505NU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM2505NU | |
| 관련 링크 | APM250, APM2505NU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMK212B7223KG-T | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMK212B7223KG-T.pdf | |
![]() | C921U330JZNDCAWL45 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDCAWL45.pdf | |
![]() | 5526-12 | 538nH Unshielded Wirewound Inductor 2mA Nonstandard | 5526-12.pdf | |
![]() | SA1005-B | SA1005-B SAIN BGA | SA1005-B.pdf | |
![]() | 02-09-1118 | 02-09-1118 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1118.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6T | K4T51163QG-HCE6T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6T.pdf | |
![]() | T370N12TOF | T370N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T370N12TOF.pdf | |
![]() | TM2130AP | TM2130AP MORNSUN SMD or Through Hole | TM2130AP.pdf | |
![]() | 216CXJAKA12FHG (Mobility X1400) | 216CXJAKA12FHG (Mobility X1400) ATi BGA | 216CXJAKA12FHG (Mobility X1400).pdf | |
![]() | AT25160N-10SU2.7 | AT25160N-10SU2.7 ATMEL SOP8 | AT25160N-10SU2.7.pdf | |
![]() | RFR3000BCC48P | RFR3000BCC48P QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR3000BCC48P.pdf | |
![]() | 1651600000(HDC-C-HD-BM1.5AG) | 1651600000(HDC-C-HD-BM1.5AG) Weidmuller SMD or Through Hole | 1651600000(HDC-C-HD-BM1.5AG).pdf |