창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C333J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C333J4RAC C0805C333J4RAC7800 C0805C333J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C333J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C333, C0805C333J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.062HXP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.062HXP.pdf | |
![]() | Y162636R5000D0W | RES SMD 36.5 OHM 0.5% 0.3W 1506 | Y162636R5000D0W.pdf | |
![]() | im06bh681j | im06bh681j MOT NULL | im06bh681j.pdf | |
![]() | NCF50-J-152-TR | NCF50-J-152-TR NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-152-TR.pdf | |
![]() | W93524F | W93524F WINBOND QFP | W93524F.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-20/BRA | PALCE16V8H-20/BRA AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H-20/BRA.pdf | |
![]() | FIS530 | FIS530 Pulse SMD or Through Hole | FIS530.pdf | |
![]() | MAX1438ECQ | MAX1438ECQ MAXIM QFP | MAX1438ECQ.pdf | |
![]() | AM27128-25/B | AM27128-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27128-25/B.pdf | |
![]() | WJLXT6155LE.B5866255 | WJLXT6155LE.B5866255 ORIGINAL SMD or Through Hole | WJLXT6155LE.B5866255.pdf | |
![]() | 84WR200KTR | 84WR200KTR BCK SMD or Through Hole | 84WR200KTR.pdf |