창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271K1GAC C0805C271K1GAC7800 C0805C271K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ADJ51006 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 2C, 1-COIL L | ADJ51006.pdf | |
![]() | RSF12JT180K | RES MO 1/2W 180K OHM 5% AXIAL | RSF12JT180K.pdf | |
![]() | IRFR6215TRLRPBF | IRFR6215TRLRPBF IR SMD or Through Hole | IRFR6215TRLRPBF.pdf | |
![]() | S5L9276X01-E0R0 | S5L9276X01-E0R0 SAMSUNG QFP64 | S5L9276X01-E0R0.pdf | |
![]() | 88RF808-A0-GAN2C00 | 88RF808-A0-GAN2C00 MARVELL QFN | 88RF808-A0-GAN2C00.pdf | |
![]() | ADP3051ARZ-REEL7 | ADP3051ARZ-REEL7 AD Original | ADP3051ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | DPU4DS | DPU4DS BYSON SMD or Through Hole | DPU4DS.pdf | |
![]() | R413N3150DQM1M | R413N3150DQM1M KEMET SMD or Through Hole | R413N3150DQM1M.pdf | |
![]() | KEIC-214-3 | KEIC-214-3 PHI QFP80 | KEIC-214-3 .pdf | |
![]() | TR3C336M020C0300 | TR3C336M020C0300 VISHAY SMD | TR3C336M020C0300.pdf | |
![]() | 14B26-SZLB-200-OLC | 14B26-SZLB-200-OLC ORIGINAL NA | 14B26-SZLB-200-OLC.pdf | |
![]() | MCR 01EZP J000 | MCR 01EZP J000 ROHM SMD or Through Hole | MCR 01EZP J000.pdf |