창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C242F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C242F3GAC C0805C242F3GAC7800 C0805C242F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C242F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C242, C0805C242F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TC-8.000MDD-T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-8.000MDD-T.pdf | |
![]() | 3100U00930036 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00930036.pdf | |
![]() | AD8220ARMZG4-REEL7 | AD8220ARMZG4-REEL7 AD Original | AD8220ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | PE110F60 | PE110F60 SanRex SMD or Through Hole | PE110F60.pdf | |
![]() | ICL3207EIP | ICL3207EIP INTERSIL DIP24 | ICL3207EIP.pdf | |
![]() | R12WG04AX6800 | R12WG04AX6800 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | R12WG04AX6800.pdf | |
![]() | XC9572XL TM | XC9572XL TM XILINX QFP | XC9572XL TM.pdf | |
![]() | 3090PF | 3090PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 3090PF.pdf | |
![]() | XUHE-TG-0008 | XUHE-TG-0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | XUHE-TG-0008.pdf | |
![]() | B57620C0103K062 | B57620C0103K062 EPCOSAG SMD or Through Hole | B57620C0103K062.pdf | |
![]() | 3205/TO-220 | 3205/TO-220 UTC SMD or Through Hole | 3205/TO-220.pdf | |
![]() | AS7C1025-12TJC | AS7C1025-12TJC ALLIANCE SOJ32 | AS7C1025-12TJC.pdf |