창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A335KP8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A335KP8NNNC Characteristics CL10A335KP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1892-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A335KP8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10A335K, CL10A335KP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B2827M82 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B2827M82.pdf | |
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![]() | MSM5105-208FBGA | MSM5105-208FBGA ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM5105-208FBGA.pdf | |
![]() | C668 | C668 SANYO TO-92 | C668.pdf | |
![]() | JS29F64G08ACME1 | JS29F64G08ACME1 MICRON TSOP-48 | JS29F64G08ACME1.pdf | |
![]() | S-8435EF | S-8435EF ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8435EF.pdf | |
![]() | PBM3796 | PBM3796 ERICSSON PLCC | PBM3796.pdf | |
![]() | IDT6116TDM | IDT6116TDM IDT DIP | IDT6116TDM.pdf | |
![]() | RLZ TE-11/8.2C | RLZ TE-11/8.2C ROHM LL-34 | RLZ TE-11/8.2C.pdf | |
![]() | HD6433712A33P | HD6433712A33P RENESAS DIP-64 | HD6433712A33P.pdf | |
![]() | FP-MH1000H-LG | FP-MH1000H-LG MOTO DIP | FP-MH1000H-LG.pdf |