창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C224Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9206-2 C0805C224Z3VAC C0805C224Z3VAC7800 C0805C224Z3VAC7867 C0805C224Z3VACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C224Z3VACTU | |
관련 링크 | C0805C224, C0805C224Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRB0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0713K3L.pdf | |
![]() | A82380 | A82380 INTEL PGA | A82380.pdf | |
![]() | BP51C-4A | BP51C-4A TI/ DIP8 | BP51C-4A.pdf | |
![]() | NC12KO0123JBC | NC12KO0123JBC AVX SMD | NC12KO0123JBC.pdf | |
![]() | BD5.1/2/4-4S2 | BD5.1/2/4-4S2 FERROXCUBE SMD or Through Hole | BD5.1/2/4-4S2.pdf | |
![]() | PCH6012 | PCH6012 NIEC SMD or Through Hole | PCH6012.pdf | |
![]() | BFR92AW.115 | BFR92AW.115 NXP SMD or Through Hole | BFR92AW.115.pdf | |
![]() | RF2174PCBA-41X | RF2174PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF2174PCBA-41X.pdf | |
![]() | UPB565 | UPB565 NEC DIP-8P | UPB565.pdf | |
![]() | HE2A128M30025HA180 | HE2A128M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2A128M30025HA180.pdf |