- MP562KD-BIN
- 제조업체 부품 번호
- MP562KD-BIN
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- MP562KD-BIN MPS CDIP24
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MP562KD-BIN 가격 및 조달
가능 수량
97460 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MP562KD-BIN 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MP562KD-BIN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MP562KD-BIN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MP562KD-BIN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MP562KD-BIN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MP562KD-BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP562KD-BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP562KD-BIN | |
| 관련 링크 | MP562K, MP562KD-BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MP562KD-BIN 의 관련 제품
 | CGB2A1X5R0J225M033BC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X5R0J225M033BC.pdf | |
 | K820K10C0GH5UL2 | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820K10C0GH5UL2.pdf | |
 | TCM0J475M8R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 9 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TCM0J475M8R.pdf | |
| 0239.300MRET1P | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0239.300MRET1P.pdf | |
 | ASG-P-X-B-491.520MHZ-T | 491.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 60mA Enable/Disable | ASG-P-X-B-491.520MHZ-T.pdf | |
 | XBDROY-00-0000-000000M01 | LED Lighting Color XLamp® XB-D Blue 458nm (450nm ~ 465nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDROY-00-0000-000000M01.pdf | |
| R3271 | R3271 ERICSSON BGA | R3271.pdf | |
| TPS65040 | TPS65040 TI BGA | TPS65040.pdf | |
| 43L22CNZ | 43L22CNZ CIRRUS SMD or Through Hole | 43L22CNZ.pdf | |
| TPS2811DE4 | TPS2811DE4 TI- SMD or Through Hole | TPS2811DE4.pdf | |
| L2A0412 | L2A0412 LSILOCIC QFP | L2A0412.pdf |