창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C224J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9204-2 C0805C224J3RAC C0805C224J3RAC7800 C0805C224J3RAC7867 C0805C224J3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C224J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C224, C0805C224J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CA2904E* | CA2904E* HAR DIP-8 | CA2904E*.pdf | |
![]() | SPBNNW531S2GSDSQSD | SPBNNW531S2GSDSQSD SAMSUNG SMD or Through Hole | SPBNNW531S2GSDSQSD.pdf | |
![]() | ICS83021AMIF | ICS83021AMIF ICS SOP-8 | ICS83021AMIF.pdf | |
![]() | ST2906TA | ST2906TA ST TO-92 | ST2906TA.pdf | |
![]() | 2089-6404-20 | 2089-6404-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2089-6404-20.pdf | |
![]() | UPD4174G | UPD4174G NEC SOP14 | UPD4174G.pdf | |
![]() | CMHZ4700 | CMHZ4700 CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ4700.pdf | |
![]() | LT1267CG-ADG | LT1267CG-ADG LT SSOP | LT1267CG-ADG.pdf | |
![]() | LMSP43QL-A003 | LMSP43QL-A003 MURATA SMD or Through Hole | LMSP43QL-A003.pdf | |
![]() | MAX3740AETG+TD | MAX3740AETG+TD MAXIM QFN | MAX3740AETG+TD.pdf | |
![]() | BUK211-50Y+127 | BUK211-50Y+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK211-50Y+127.pdf |