창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPA2N80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPA2N80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPA2N80 | |
관련 링크 | SPA2, SPA2N80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25035AAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035AAT.pdf | |
![]() | R118X | R118X ORIGINAL SOT23-5 | R118X.pdf | |
![]() | 1SS196(TE85L | 1SS196(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS196(TE85L.pdf | |
![]() | TC59S6408BFT-12 | TC59S6408BFT-12 TOSHIBA TSOP54 | TC59S6408BFT-12.pdf | |
![]() | C2212 | C2212 SONY TO-92 | C2212.pdf | |
![]() | IBM0118165BT3E-60 | IBM0118165BT3E-60 IBM SMD | IBM0118165BT3E-60.pdf | |
![]() | LT4002ES8-4.2 | LT4002ES8-4.2 LT SOP8 | LT4002ES8-4.2.pdf | |
![]() | BAS16J,135 | BAS16J,135 NXP SOD323 | BAS16J,135.pdf | |
![]() | XC4036XL-1HQ160I | XC4036XL-1HQ160I Xilinx 160-HQFP | XC4036XL-1HQ160I.pdf |