창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C223J1RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C223J1RAL C0805C223J1RAL7800 C0805C223J1RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C223J1RALTU | |
관련 링크 | C0805C223, C0805C223J1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 12101J3R6BBTTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101J3R6BBTTR.pdf | |
![]() | SIT3808AC-G2-18NE-12.000000T | OSC XO 1.8V 12MHZ NC | SIT3808AC-G2-18NE-12.000000T.pdf | |
![]() | PAT0510S-C-5DB-T10 | RF Attenuator 5dB ±0.5dB 0 ~ 10GHz 50 Ohm 32mW 0402 (1005 Metric) | PAT0510S-C-5DB-T10.pdf | |
![]() | 28C256-15SI | 28C256-15SI ATMEL SMD | 28C256-15SI.pdf | |
![]() | APE1816 | APE1816 APEC SMD or Through Hole | APE1816.pdf | |
![]() | ADG506AJPZ | ADG506AJPZ AD PLCC28 | ADG506AJPZ.pdf | |
![]() | UA9665DC | UA9665DC FSC CDIP | UA9665DC.pdf | |
![]() | R8A30920ABG | R8A30920ABG RENESAS BGA | R8A30920ABG.pdf | |
![]() | UM9121 | UM9121 UMC DIP | UM9121.pdf | |
![]() | XCV200-6BG352AFP | XCV200-6BG352AFP Xilinx MBGA4040 | XCV200-6BG352AFP.pdf |