창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221G3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C221G3GAC C0805C221G3GAC7800 C0805C221G3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221G3GACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A49R9BTDF | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A49R9BTDF.pdf | |
![]() | AT0603CRD0797R6L | RES SMD 97.6OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0797R6L.pdf | |
![]() | Y15089K42000BP0L | RES 9.42K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y15089K42000BP0L.pdf | |
![]() | NJM2860F3-33-TE1 | NJM2860F3-33-TE1 JRC SOT | NJM2860F3-33-TE1.pdf | |
![]() | T116L8-7C | T116L8-7C ORIGINAL c | T116L8-7C.pdf | |
![]() | P89C51UBB-B | P89C51UBB-B PHILIPS SMD or Through Hole | P89C51UBB-B.pdf | |
![]() | NRLM331M200V25X25F | NRLM331M200V25X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM331M200V25X25F.pdf | |
![]() | ECQE2104KT | ECQE2104KT PANASONIC DIP-2 | ECQE2104KT.pdf | |
![]() | T3001T | T3001T Pulse SOP-6 | T3001T.pdf | |
![]() | X0103SEZZ | X0103SEZZ SHARP SMD or Through Hole | X0103SEZZ.pdf | |
![]() | RN2973FS(TPL3) | RN2973FS(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2973FS(TPL3).pdf | |
![]() | 250VXR180M22X25 | 250VXR180M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 250VXR180M22X25.pdf |