창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080512R4BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 12R4 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080512R4BEEA | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW080512R4BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013IDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IDR.pdf | |
![]() | Y145313K0000B9L | RES 13K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145313K0000B9L.pdf | |
![]() | 26C31/CTR/6300 | 26C31/CTR/6300 NS SOP-16 | 26C31/CTR/6300.pdf | |
![]() | VLA313-2450 | VLA313-2450 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLA313-2450.pdf | |
![]() | 2SB1326-Y | 2SB1326-Y FAIRCHILD TO-92L | 2SB1326-Y.pdf | |
![]() | ASP1915404 | ASP1915404 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP1915404.pdf | |
![]() | L119SRSGWT-CC | L119SRSGWT-CC KINGBRIGHT DIP | L119SRSGWT-CC.pdf | |
![]() | UUD0J471MCL1GS | UUD0J471MCL1GS NICHICON SMD-2 | UUD0J471MCL1GS.pdf | |
![]() | OM11023 | OM11023 NXP SMD or Through Hole | OM11023.pdf | |
![]() | Q62703Q4739 | Q62703Q4739 OSRAM SMD or Through Hole | Q62703Q4739.pdf |