창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C200J3GAC C0805C200J3GAC7800 C0805C200J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE072K71L.pdf | |
![]() | AT29C040A-90JU/TU | AT29C040A-90JU/TU ATMEL NA | AT29C040A-90JU/TU.pdf | |
![]() | 4828-3004-CP | 4828-3004-CP M SMD or Through Hole | 4828-3004-CP.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-TC15 | K6R4008C1D-TC15 SAMSUNG TSOP44 | K6R4008C1D-TC15.pdf | |
![]() | B43698A5106Q000 | B43698A5106Q000 EPCOS AXIAL | B43698A5106Q000.pdf | |
![]() | ADC10464CIWM+ | ADC10464CIWM+ NSC SOP | ADC10464CIWM+.pdf | |
![]() | HIC1026A | HIC1026A HYBRID ZIP | HIC1026A.pdf | |
![]() | 43879-0038 | 43879-0038 MOLEXMALAYSIAS SMD or Through Hole | 43879-0038.pdf | |
![]() | NCB-H1206B500TR400F | NCB-H1206B500TR400F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B500TR400F.pdf | |
![]() | XC2S150TM FGG456AMS | XC2S150TM FGG456AMS XILINX BGA | XC2S150TM FGG456AMS.pdf | |
![]() | 412D02F09PC0A3 | 412D02F09PC0A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 412D02F09PC0A3.pdf | |
![]() | 746501001 | 746501001 MOLEX Original Package | 746501001.pdf |