창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1H2R2MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10254-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1H2R2MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP1H2R2, UMP1H2R2MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-1072-D-04C | RES SMD 10.7KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1072-D-04C.pdf | |
![]() | RT1206CRC0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0715R8L.pdf | |
![]() | 30501-30 | 30501-30 SUPERLINK CONNECTOR | 30501-30.pdf | |
![]() | 0100M2TPBF-252 | 0100M2TPBF-252 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0100M2TPBF-252.pdf | |
![]() | UPC4062G-T1 | UPC4062G-T1 NEC STOCK | UPC4062G-T1.pdf | |
![]() | mss1278-563 | mss1278-563 ORIGINAL SMD or Through Hole | mss1278-563.pdf | |
![]() | HIN202IB | HIN202IB ITS SMD | HIN202IB.pdf | |
![]() | LT1174CS8-3.3 | LT1174CS8-3.3 LINEAR SOP-8P | LT1174CS8-3.3.pdf | |
![]() | SCD0502T-331K-N | SCD0502T-331K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-331K-N.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFIR22 | S29GL01GP10FFIR22 SPANSION BGA | S29GL01GP10FFIR22.pdf | |
![]() | XC4020XLAPQ240AKP | XC4020XLAPQ240AKP XILINX QFP240 | XC4020XLAPQ240AKP.pdf |