창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C200C5GAC C0805C200C5GAC7800 C0805C200C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2A2400-3 | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY | 2A2400-3.pdf | |
![]() | MGA-85563-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, PCS, WLAN 800MHz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | MGA-85563-TR1G.pdf | |
![]() | WRB2405CS2W | WRB2405CS2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB2405CS2W.pdf | |
![]() | 2.5V2F | 2.5V2F ORIGINAL DIP | 2.5V2F.pdf | |
![]() | RC1206 F 2R2Y | RC1206 F 2R2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 F 2R2Y.pdf | |
![]() | R5S72613RB120FP | R5S72613RB120FP Renesas PLQP0176KB-A | R5S72613RB120FP.pdf | |
![]() | NC7SZ126P6X | NC7SZ126P6X FSC SOT363 | NC7SZ126P6X.pdf | |
![]() | HP31E103MCXPF | HP31E103MCXPF HIT SMD or Through Hole | HP31E103MCXPF.pdf | |
![]() | IBM0118160T3D-60 | IBM0118160T3D-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0118160T3D-60.pdf | |
![]() | BUK452-100A,B | BUK452-100A,B PHILIPS TO-220 | BUK452-100A,B.pdf | |
![]() | SK70740HE. | SK70740HE. INTEL QFP | SK70740HE..pdf | |
![]() | TDA5155G | TDA5155G PHILIPS QFP-64 | TDA5155G.pdf |