창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080554R9BR75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNPW080554R9BR75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNPW080554R9BR75 | |
관련 링크 | TNPW08055, TNPW080554R9BR75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC4825D2UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D2UH.pdf | |
![]() | TD87C52BH | TD87C52BH INTEL DIP | TD87C52BH.pdf | |
![]() | PAN20_03180_1500 | PAN20_03180_1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN20_03180_1500.pdf | |
![]() | TB1261AFG.DRY | TB1261AFG.DRY TOSHIBA QFP | TB1261AFG.DRY.pdf | |
![]() | SI4429DY | SI4429DY VISHAY SOP8 | SI4429DY.pdf | |
![]() | 1621B2UZZG | 1621B2UZZG TIS Call | 1621B2UZZG.pdf | |
![]() | TMP47C870N4604 | TMP47C870N4604 N/A SMD or Through Hole | TMP47C870N4604.pdf | |
![]() | P89LPC761BN | P89LPC761BN NXP SMD | P89LPC761BN.pdf | |
![]() | SG1MIF060A0 | SG1MIF060A0 ST SMD or Through Hole | SG1MIF060A0.pdf | |
![]() | 17431VP | 17431VP HITACHI TO-92 | 17431VP.pdf | |
![]() | GVS693K6 | GVS693K6 LG QFP | GVS693K6.pdf | |
![]() | MP2467DN-LF-Z TEL:82766440 | MP2467DN-LF-Z TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | MP2467DN-LF-Z TEL:82766440.pdf |