창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C159C5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C159C5GAL C0805C159C5GAL7800 C0805C159C5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C159C5GALTU | |
관련 링크 | C0805C159, C0805C159C5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ASFLMPC-125.000MHZ-LR-T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-125.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | RG3216N-1802-W-T1 | RES SMD 18K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1802-W-T1.pdf | |
![]() | RNF14BAC649R | RES 649 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC649R.pdf | |
![]() | B39380K7262N201 | B39380K7262N201 EPCOS 0708rohs | B39380K7262N201.pdf | |
![]() | B32522C6473J289 | B32522C6473J289 EPCOS DIP | B32522C6473J289.pdf | |
![]() | BZX55B5V6RL | BZX55B5V6RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX55B5V6RL.pdf | |
![]() | T6W05BN-0003 | T6W05BN-0003 STAR DIP64 | T6W05BN-0003.pdf | |
![]() | BK2125LM751 | BK2125LM751 TAIY SMD | BK2125LM751.pdf | |
![]() | T506G | T506G TOSHIBA DIP-8 | T506G.pdf | |
![]() | UPD82693S1-032-F5 | UPD82693S1-032-F5 NEC BGA | UPD82693S1-032-F5.pdf | |
![]() | BC858BT | BC858BT Phi SOT-423 | BC858BT.pdf |