창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1E221MNS1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 100.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4460-2 UBC1E221MNS1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1E221MNS1GS | |
관련 링크 | UBC1E221, UBC1E221MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CFS-20632768HZFB | 32.768kHz ±5ppm 수정 12.5pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768HZFB.pdf | |
![]() | GM162P | GM162P GTM SOT-89 | GM162P.pdf | |
![]() | BDT83 | BDT83 ORIGINAL TO 220 | BDT83.pdf | |
![]() | TPS2829DBVR NOPB | TPS2829DBVR NOPB TI SOT23-5 | TPS2829DBVR NOPB.pdf | |
![]() | LTC2050HS6#M | LTC2050HS6#M LINFAR SOT-23-6 | LTC2050HS6#M.pdf | |
![]() | XC6209B332MB | XC6209B332MB TOREX TO23-5 | XC6209B332MB.pdf | |
![]() | HLMP-6505-L0010 | HLMP-6505-L0010 agilent SMD or Through Hole | HLMP-6505-L0010.pdf | |
![]() | HYB512161BF-25 | HYB512161BF-25 INFINEON BGA | HYB512161BF-25.pdf | |
![]() | USX5 | USX5 ROHM SMD or Through Hole | USX5.pdf | |
![]() | SMB1040 | SMB1040 IDE 2W | SMB1040.pdf | |
![]() | MTFC8GKQDQ-IT | MTFC8GKQDQ-IT MICRON BGA | MTFC8GKQDQ-IT.pdf | |
![]() | 1211770032 | 1211770032 Molex SMD or Through Hole | 1211770032.pdf |