창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBC1E221MNS1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 100.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4460-2 UBC1E221MNS1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBC1E221MNS1GS | |
관련 링크 | UBC1E221, UBC1E221MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18 | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18.pdf | ||
![]() | 4310R-101-821 | RES ARRAY 9 RES 820 OHM 10SIP | 4310R-101-821.pdf | |
![]() | EXB155SM | 159MHz Whip, Straight RF Antenna 155MHz ~ 164MHz 0dBi Connector, SM Connector Mount | EXB155SM.pdf | |
![]() | B57891S103H9 | NTC Thermistor 10k Disc, 4.5mm Dia x 4.5mm W | B57891S103H9.pdf | |
![]() | DSC010-TB | DSC010-TB SANYO SMD or Through Hole | DSC010-TB.pdf | |
![]() | 2N6445 | 2N6445 MOT CAN | 2N6445.pdf | |
![]() | TC8211 | TC8211 PHI SMD or Through Hole | TC8211.pdf | |
![]() | HSM2692TL | HSM2692TL HITACHI SOT-23 | HSM2692TL.pdf | |
![]() | ILD217WP | ILD217WP infineon SOP-8 | ILD217WP.pdf | |
![]() | 43703 | 43703 INTESIL QFN | 43703.pdf | |
![]() | DM54S32J-MIL | DM54S32J-MIL NS DIP14 | DM54S32J-MIL.pdf | |
![]() | RM04JTN181 | RM04JTN181 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM04JTN181.pdf |