창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151JCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C151JCRAC C0805C151JCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151JCRACTU | |
| 관련 링크 | C0805C151, C0805C151JCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CC2425D3U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D3U.pdf | |
![]() | HC49US9.8304MABJ-UB | HC49US9.8304MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | HC49US9.8304MABJ-UB.pdf | |
![]() | 55508-108LF | 55508-108LF FCI SMD or Through Hole | 55508-108LF.pdf | |
![]() | F731727PAG | F731727PAG TI QFP64 | F731727PAG.pdf | |
![]() | S-80927ANMP-DDQ | S-80927ANMP-DDQ SEIKO SOT23-5 | S-80927ANMP-DDQ.pdf | |
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![]() | DAC121C085CIMMX/NOPB | DAC121C085CIMMX/NOPB NS/ MSOP8 | DAC121C085CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C3/5/M6 | OM6357EL/3C3/5/M6 PHI BGA | OM6357EL/3C3/5/M6.pdf | |
![]() | RC1206FR-0714K3 | RC1206FR-0714K3 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-0714K3.pdf | |
![]() | MB3770PF-G-BND-ER | MB3770PF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB3770PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 26-60-5090 | 26-60-5090 MOLEXINC MOL | 26-60-5090.pdf | |
![]() | DTA115EE-TL | DTA115EE-TL ROHM SMD or Through Hole | DTA115EE-TL.pdf |