창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1136525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1136525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1136525 | |
| 관련 링크 | 1136, 1136525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK105BJ225MV-F | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ225MV-F.pdf | |
![]() | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6 | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6 TEKCON DIP | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6.pdf | |
![]() | RJP4005ASA | RJP4005ASA Renesas TSSOP-8 | RJP4005ASA.pdf | |
![]() | F0005 | F0005 FPE SMD or Through Hole | F0005.pdf | |
![]() | LMX2325TMD. | LMX2325TMD. NATIONAL TSSOP-20 | LMX2325TMD..pdf | |
![]() | 70873FB | 70873FB PHILIPS ZIP-9 | 70873FB.pdf | |
![]() | 2CW107 | 2CW107 ORIGINAL ED | 2CW107.pdf | |
![]() | IN5064 | IN5064 PHILIPS SMD or Through Hole | IN5064.pdf | |
![]() | PC817X3NSCZW | PC817X3NSCZW SHARP DIP-4 | PC817X3NSCZW.pdf | |
![]() | DM74F08MX | DM74F08MX FAI SOP3.9MM | DM74F08MX.pdf |