창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C123K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9171-2 C0805C123K5RAC C0805C123K5RAC7800 C0805C123K5RAC7867 C0805C123K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C123K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C123, C0805C123K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H24M00000.pdf | |
![]() | 13551542 | 13551542 Delphi SMD or Through Hole | 13551542.pdf | |
![]() | K3951D | K3951D EPCOS SIP | K3951D.pdf | |
![]() | FA7745N-D1-TE1 | FA7745N-D1-TE1 FUJITSU SOP8 | FA7745N-D1-TE1.pdf | |
![]() | TTS2A103F39H1EY | TTS2A103F39H1EY THINK SMD or Through Hole | TTS2A103F39H1EY.pdf | |
![]() | XSTV9425B | XSTV9425B ORIGINAL SMD or Through Hole | XSTV9425B.pdf | |
![]() | N81-A230XG | N81-A230XG EPCOS SMD or Through Hole | N81-A230XG.pdf | |
![]() | 030-5696-0 | 030-5696-0 ERT SMD or Through Hole | 030-5696-0.pdf | |
![]() | MAX713LCPA/LCSA | MAX713LCPA/LCSA MAX DIP SOP | MAX713LCPA/LCSA.pdf | |
![]() | SIT9104AI | SIT9104AI SITIME SMD or Through Hole | SIT9104AI.pdf | |
![]() | UUJ2W3R3MNR1MS | UUJ2W3R3MNR1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUJ2W3R3MNR1MS.pdf | |
![]() | ME47820P | ME47820P PHILIPS/S DIP28 | ME47820P.pdf |