창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C109D1GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C109D1GAL C0805C109D1GAL7800 C0805C109D1GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C109D1GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C109, C0805C109D1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5510K600BHEA | RES 10.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K600BHEA.pdf | |
![]() | AD7823YRMAD7823ARM | AD7823YRMAD7823ARM AD SOP | AD7823YRMAD7823ARM.pdf | |
![]() | LTC2415IGN#PBF | LTC2415IGN#PBF LT SSOP-16P | LTC2415IGN#PBF.pdf | |
![]() | SH79F085 | SH79F085 sinowealt SOP | SH79F085.pdf | |
![]() | SMA020710010K5%A2 | SMA020710010K5%A2 DRALORIC SMD or Through Hole | SMA020710010K5%A2.pdf | |
![]() | 74HC052D | 74HC052D NXP SMD or Through Hole | 74HC052D.pdf | |
![]() | R180SH10 | R180SH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R180SH10.pdf | |
![]() | N345256SOA55 | N345256SOA55 NKK SOP | N345256SOA55.pdf | |
![]() | AD9462BCPZ | AD9462BCPZ ADI SMD or Through Hole | AD9462BCPZ.pdf | |
![]() | AP4900 | AP4900 ATC SOP8 | AP4900.pdf | |
![]() | WJLXT388LE.B2 | WJLXT388LE.B2 INTEL/Cortina TQFP100 | WJLXT388LE.B2.pdf | |
![]() | CY3250-20566 | CY3250-20566 CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-20566.pdf |