창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PFC-W0805LF-03-2002-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PFC Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TT Electronics/IRC | |
계열 | PFC - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.081" L x 0.050" W(2.06mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.026"(0.66mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4505081409 989-1144-2 PFC-W0805LF-03-2002-B-1739 PFCW0805LF032002B1739 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PFC-W0805LF-03-2002-B | |
관련 링크 | PFC-W0805LF-, PFC-W0805LF-03-2002-B 데이터 시트, TT Electronics/IRC 에이전트 유통 |
![]() | HUF76429S3ST | MOSFET N-CH 60V 47A D2PAK | HUF76429S3ST.pdf | |
![]() | DMJ70H1D3SI3 | MOSFET N-CH 700V 4.6A TO251 | DMJ70H1D3SI3.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000L9Z8 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 2700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000L9Z8.pdf | |
![]() | BA501B4 | BA501B4 BEC DIP18 | BA501B4.pdf | |
![]() | ADC-6-1R+ | ADC-6-1R+ MINI SMD or Through Hole | ADC-6-1R+.pdf | |
![]() | MA1025 | MA1025 PHI SSOP | MA1025.pdf | |
![]() | TIP29A-S | TIP29A-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP29A-S.pdf | |
![]() | MAX195BEWE+ | MAX195BEWE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-SOIC 7.5mm | MAX195BEWE+.pdf | |
![]() | 1812-5.36K | 1812-5.36K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-5.36K.pdf | |
![]() | 422DD-5 | 422DD-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | 422DD-5.pdf | |
![]() | XC4VFX60-10FFG1152C | XC4VFX60-10FFG1152C XIL BGA | XC4VFX60-10FFG1152C.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 64M | GO6600 NPB 64M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6600 NPB 64M.pdf |