창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C104M5UAC7210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Z5U Dielectric, 50-100 V | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Z5U | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-7368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C104M5UAC7210 | |
관련 링크 | C0805C104M, C0805C104M5UAC7210 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMF5010R200FHEK | RES 10.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010R200FHEK.pdf | |
![]() | LQP10A3N3B02T1M00-01 | LQP10A3N3B02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A3N3B02T1M00-01.pdf | |
![]() | XC9201DK-1Y | XC9201DK-1Y XILINX TSSOP-8 | XC9201DK-1Y.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3102I/CB | MCP1701AT-3102I/CB Microchip SOT-23 | MCP1701AT-3102I/CB.pdf | |
![]() | SD1060S | SD1060S PANJIT TO-252 | SD1060S.pdf | |
![]() | XCR3256XLFT256-12C | XCR3256XLFT256-12C XILINX BGA | XCR3256XLFT256-12C.pdf | |
![]() | EKR00FE322G00 | EKR00FE322G00 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | EKR00FE322G00.pdf | |
![]() | MG200H2CL1 | MG200H2CL1 TOSHIBA 200A600VGTR2U | MG200H2CL1.pdf | |
![]() | TIM8996-30-681 | TIM8996-30-681 TOSHIBA 7-AA03A | TIM8996-30-681.pdf | |
![]() | 3DG3D | 3DG3D CHINA SMD or Through Hole | 3DG3D.pdf | |
![]() | MSB4812MD-3W | MSB4812MD-3W MORNSUN DIP | MSB4812MD-3W.pdf |