창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV640MTTC-90G/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV640MTTC-90G/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV640MTTC-90G/ | |
관련 링크 | MX29LV640M, MX29LV640MTTC-90G/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JRC2087D | JRC2087D JRC DIP8 | JRC2087D.pdf | |
![]() | SLF12555-221M | SLF12555-221M TDK SMD or Through Hole | SLF12555-221M.pdf | |
![]() | SP485EN* | SP485EN* NS SOP | SP485EN*.pdf | |
![]() | UDP16853CS-E2 | UDP16853CS-E2 NEC SOP | UDP16853CS-E2.pdf | |
![]() | WIN770HBC-200A1 | WIN770HBC-200A1 WINTECHRA SMD or Through Hole | WIN770HBC-200A1.pdf | |
![]() | QSP24F9-V01 | QSP24F9-V01 BOURNS SSOP-24 | QSP24F9-V01.pdf | |
![]() | PMBT3906 W2A | PMBT3906 W2A NXP SMD or Through Hole | PMBT3906 W2A.pdf | |
![]() | D-2013H | D-2013H NKK DIP-3 | D-2013H.pdf | |
![]() | LM219H/883C | LM219H/883C NS SMD or Through Hole | LM219H/883C.pdf |