창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C102J5RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C102J5RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C102J5RAC | |
| 관련 링크 | C0805C10, C0805C102J5RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210FRD07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07330KL.pdf | |
![]() | YC324-JK-07820KL | RES ARRAY 4 RES 820K OHM 2012 | YC324-JK-07820KL.pdf | |
![]() | BSP2A-1/4HT0.3 | BSP2A-1/4HT0.3 N/A SMD or Through Hole | BSP2A-1/4HT0.3.pdf | |
![]() | kfh8g16u2m-deb6 | kfh8g16u2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfh8g16u2m-deb6.pdf | |
![]() | UCC3809 | UCC3809 TI SOP8 | UCC3809.pdf | |
![]() | BS170PSTZ | BS170PSTZ ZETEX SMD or Through Hole | BS170PSTZ.pdf | |
![]() | BW125RAG-3P | BW125RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW125RAG-3P.pdf | |
![]() | TL3116IDG4 | TL3116IDG4 TI SMD or Through Hole | TL3116IDG4.pdf | |
![]() | 29EE011 | 29EE011 ORIGINAL PLCC | 29EE011.pdf | |
![]() | 10P15276 | 10P15276 N/A SMD or Through Hole | 10P15276.pdf | |
![]() | 74HC4051PW/S99 | 74HC4051PW/S99 NXP SMD or Through Hole | 74HC4051PW/S99.pdf | |
![]() | UPD75316GF-571 | UPD75316GF-571 NEC QFP80 | UPD75316GF-571.pdf |