창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U02Z300-Y 0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U02Z300-Y 0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U02Z300-Y 0805 | |
관련 링크 | U02Z300-Y, U02Z300-Y 0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R60G225ME47D | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60G225ME47D.pdf | |
![]() | CX3225SB49152F0HELC1 | 49.152MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152F0HELC1.pdf | |
![]() | SR30C-12R | SR30C-12R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30C-12R.pdf | |
![]() | ML7029BMBZOBO-7 | ML7029BMBZOBO-7 OKI SMD or Through Hole | ML7029BMBZOBO-7.pdf | |
![]() | MS81V04160A-25TBZ03J | MS81V04160A-25TBZ03J OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MS81V04160A-25TBZ03J.pdf | |
![]() | AD1879JD | AD1879JD AD DIP28 | AD1879JD .pdf | |
![]() | HMC890LP5 | HMC890LP5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC890LP5.pdf | |
![]() | 88E8500-BAN | 88E8500-BAN M BGA | 88E8500-BAN.pdf | |
![]() | N4=10UH | N4=10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | N4=10UH.pdf | |
![]() | AM6TW-2403DH35Z | AM6TW-2403DH35Z Aimtec DIP24 | AM6TW-2403DH35Z.pdf | |
![]() | BCM8703AKFB P10 | BCM8703AKFB P10 BROADCOM BGA | BCM8703AKFB P10.pdf | |
![]() | BYX97-600R | BYX97-600R PH DO-5 | BYX97-600R.pdf |