창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603Y152K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603Y152K5RAC C0603Y152K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603Y152K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603Y152, C0603Y152K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590316 | 1300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237590316.pdf | |
![]() | SRP7030-R22FM | 220nH Shielded Wirewound Inductor 23A 2.4 mOhm Max Nonstandard | SRP7030-R22FM.pdf | |
![]() | RCL06122R05FKEA | RES SMD 2.05 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R05FKEA.pdf | |
![]() | RP73D2B4K75BTDF | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4K75BTDF.pdf | |
![]() | MNR02M0APJ472 | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0404 | MNR02M0APJ472.pdf | |
![]() | ST5-36B27 | ST5-36B27 PLUSE 0755-83168500 | ST5-36B27.pdf | |
![]() | TC744HC4072AF(EL) | TC744HC4072AF(EL) TOS SOP14P | TC744HC4072AF(EL).pdf | |
![]() | RL2G4R7MF115B35RES | RL2G4R7MF115B35RES CHANG SMD or Through Hole | RL2G4R7MF115B35RES.pdf | |
![]() | TLC061CD | TLC061CD TI SOP8 | TLC061CD.pdf | |
![]() | A2051. | A2051. AGILENT DIP-16 | A2051..pdf | |
![]() | LSPGA | LSPGA LINEAR SMD or Through Hole | LSPGA.pdf | |
![]() | CS51650 | CS51650 ORIGINAL BGA | CS51650.pdf |