창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U300JZNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U300JZNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C921U300JZ, C921U300JZNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | N343532LQF8N | N343532LQF8N NKK SMD or Through Hole | N343532LQF8N.pdf | |
![]() | UPD800431F1-212-KA4-A | UPD800431F1-212-KA4-A ORIGINAL BGA | UPD800431F1-212-KA4-A.pdf | |
![]() | SIT8512B01-DO | SIT8512B01-DO ORIGINAL DIP | SIT8512B01-DO.pdf | |
![]() | 5000494100 | 5000494100 IR MODULE | 5000494100.pdf | |
![]() | 70V27L15PFG | 70V27L15PFG IDT SMD or Through Hole | 70V27L15PFG.pdf | |
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![]() | HCT154M | HCT154M TI SOP-24 | HCT154M.pdf | |
![]() | G5PE-1-12VDC | G5PE-1-12VDC OMRON DIP-4 | G5PE-1-12VDC.pdf | |
![]() | AIC1189-25GM3TR | AIC1189-25GM3TR AIC TO-263 | AIC1189-25GM3TR.pdf | |
![]() | SYIPM3070L | SYIPM3070L FUJISOKU SMD or Through Hole | SYIPM3070L.pdf | |
![]() | TFX42.5-08 | TFX42.5-08 GUERTE SMD or Through Hole | TFX42.5-08.pdf |