창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C681M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7294-2 C0603X7R1C681MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1C681M | |
| 관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C681M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3R607CXMA | 3R607CXMA EPCOS SMD or Through Hole | 3R607CXMA.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL10TLI | IS61WV10248BLL10TLI ISSI SMD or Through Hole | IS61WV10248BLL10TLI.pdf | |
![]() | SC509027MDW | SC509027MDW MOT SOP28 | SC509027MDW.pdf | |
![]() | 521-9478F | 521-9478F DIALIGHT CALL | 521-9478F.pdf | |
![]() | DS1722=MAX1722 | DS1722=MAX1722 MAXIM SOP | DS1722=MAX1722.pdf | |
![]() | G12N50C1 | G12N50C1 Intersil TO-218 | G12N50C1.pdf | |
![]() | GRM1885C2DR75CY21C | GRM1885C2DR75CY21C MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C2DR75CY21C.pdf | |
![]() | MMUN2215LT1G TEL:82766440 | MMUN2215LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMUN2215LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 59955244B | 59955244B STM QFP-80 | 59955244B.pdf | |
![]() | R2000-T | R2000-T DIODES DO41 | R2000-T.pdf | |
![]() | PAL20R4AJC | PAL20R4AJC NS DIP (I) | PAL20R4AJC.pdf |