TDK Corporation C0603X7R1C332M
- 제조업체 부품 번호
- C0603X7R1C332M
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C0603X7R1C332M 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C0603X7R1C332M 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C0603X7R1C332M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C0603X7R1C332M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C0603X7R1C332M 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C0603X7R1C332M 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C332M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7301-2 C0603X7R1C332MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1C332M | |
| 관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C332M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C0603X7R1C332M 의 관련 제품
-Series.jpg) | 0477016.MXEP | FUSE CERM 16A 500VAC 400VDC 5X20 | 0477016.MXEP.pdf | |
 | FDS4435BZ_F085 | MOSFET P-CH 30V 8-SOIC | FDS4435BZ_F085.pdf | |
 | HCPL-061A#000E | HCPL-061A#000E avago SOP-8 | HCPL-061A#000E.pdf | |
| MSP3417DA1 | MSP3417DA1 MICRONAS DIP52 | MSP3417DA1.pdf | |
| C3216X7R1H104KT000N | C3216X7R1H104KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H104KT000N.pdf | |
| DEA162500LT1212A1 | DEA162500LT1212A1 tdkcojp/tefe/elpfhdeapdf SMD or Through Hole | DEA162500LT1212A1.pdf | |
| YTF223 | YTF223 TOSHIBA TO-3 | YTF223.pdf | |
| HBT-DG-P-9W | HBT-DG-P-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-DG-P-9W.pdf | |
| SN74SSTV16859 | SN74SSTV16859 TEXAI TSSOP64 | SN74SSTV16859.pdf | |
| XC3S100E-4VQ(G)100I | XC3S100E-4VQ(G)100I XILINX AA | XC3S100E-4VQ(G)100I.pdf | |
| LTC1108 | LTC1108 LINEAR DIP-8 | LTC1108.pdf | |
| MAX4566CSE+ | MAX4566CSE+ MAXIM SOIC16 | MAX4566CSE+.pdf |