창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3NP02E182J080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172577-2 CGA3E3NP02E182JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3NP02E182J080AA | |
| 관련 링크 | CGA3E3NP02E1, CGA3E3NP02E182J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839133631R | 330pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839133631R.pdf | |
![]() | 7B-10.000MBBK-T | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-10.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RG3216V-2700-D-T5 | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2700-D-T5.pdf | |
![]() | 0603 7P | 0603 7P SAM SMD or Through Hole | 0603 7P.pdf | |
![]() | MX27C4000NPC-10 | MX27C4000NPC-10 MACRONIX DIP | MX27C4000NPC-10.pdf | |
![]() | S-80824CLPF-B6JTFG | S-80824CLPF-B6JTFG SII SNT-4A | S-80824CLPF-B6JTFG.pdf | |
![]() | LNSK10G103JP | LNSK10G103JP ORIGINAL SMD or Through Hole | LNSK10G103JP.pdf | |
![]() | D705101GM-100 kemota | D705101GM-100 kemota NEC QFP | D705101GM-100 kemota.pdf | |
![]() | CN1E2KTD820J | CN1E2KTD820J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1E2KTD820J.pdf | |
![]() | M74HC86M1R | M74HC86M1R ST 3.9MM | M74HC86M1R.pdf |