창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X683K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603X683K3RAC C0603X683K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X683K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X683, C0603X683K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06P0431K80JTA | RES ARRAY 2 RES 1.8K OHM 0606 | CRA06P0431K80JTA.pdf | |
![]() | PESD3V3U1UT-CT | PESD3V3U1UT-CT NXP SMD or Through Hole | PESD3V3U1UT-CT.pdf | |
![]() | 44N4LF6 | 44N4LF6 ST TO-252 | 44N4LF6.pdf | |
![]() | F6EA-1G9600-L2AP 1960MHZ | F6EA-1G9600-L2AP 1960MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | F6EA-1G9600-L2AP 1960MHZ.pdf | |
![]() | MAX3161CAG+T | MAX3161CAG+T MAXIM SSOP24 | MAX3161CAG+T.pdf | |
![]() | LMNR6045T4R7N | LMNR6045T4R7N TAIYO SMD or Through Hole | LMNR6045T4R7N.pdf | |
![]() | TNPW04022K80DEED | TNPW04022K80DEED vishay SMD | TNPW04022K80DEED.pdf | |
![]() | BCM5805KQM/G | BCM5805KQM/G BROADCOM QFP | BCM5805KQM/G.pdf | |
![]() | Z0D | Z0D ST SOT-223 | Z0D.pdf | |
![]() | 2-292175-4 | 2-292175-4 TYCO SMD or Through Hole | 2-292175-4.pdf | |
![]() | UPD3824GB | UPD3824GB NEC QFP44 | UPD3824GB.pdf |