창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BDR047FTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.047 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176156-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BDR047FTD | |
| 관련 링크 | TLM2BDR, TLM2BDR047FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FG22C0G2E104JRT06 | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22C0G2E104JRT06.pdf | |
![]() | AQ12EM3R3BAJBE | 3.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R3BAJBE.pdf | |
![]() | HCPL-5230#100 | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 8-SMD Butt Joint | HCPL-5230#100.pdf | |
![]() | RJ1W-330R | RJ1W-330R ORIGINAL DIP | RJ1W-330R.pdf | |
![]() | RR0816Q-430-D-T5 | RR0816Q-430-D-T5 SUSUMU SMD | RR0816Q-430-D-T5.pdf | |
![]() | W742C81A | W742C81A winbond SMD or Through Hole | W742C81A.pdf | |
![]() | DAC20CQ/883 | DAC20CQ/883 AD CDIP | DAC20CQ/883.pdf | |
![]() | G5CA-1A DC24V | G5CA-1A DC24V OMRON SMD or Through Hole | G5CA-1A DC24V.pdf | |
![]() | CLP-4A4 | CLP-4A4 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-4A4.pdf | |
![]() | GP60-10 | GP60-10 LISION SMD or Through Hole | GP60-10.pdf | |
![]() | HMHA281(TLP281) | HMHA281(TLP281) FSC SOP-4 | HMHA281(TLP281).pdf | |
![]() | XCARD XC-3 | XCARD XC-3 XMOS EVALBOARD | XCARD XC-3.pdf |