창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X331J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603X331J1RAC C0603X331J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X331J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X331, C0603X331J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-271J4LF | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 1206 | CAY16-271J4LF.pdf | |
![]() | ISL6145A | ISL6145A CSR QFN | ISL6145A.pdf | |
![]() | PR33MF11YIPF | PR33MF11YIPF SHARP SOP7 | PR33MF11YIPF.pdf | |
![]() | BCM3900A3KRF | BCM3900A3KRF BROADCOM QFP | BCM3900A3KRF.pdf | |
![]() | SP1117-3.3V | SP1117-3.3V SIPEX SOT-223 | SP1117-3.3V.pdf | |
![]() | 2SK2915 | 2SK2915 TOSHIBA TO-3P | 2SK2915.pdf | |
![]() | USP0H220MDD1TD | USP0H220MDD1TD NICHICON DIP | USP0H220MDD1TD.pdf | |
![]() | HZS2C3TA | HZS2C3TA TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZS2C3TA.pdf | |
![]() | SNJ54LS259BFK | SNJ54LS259BFK TI CLCC | SNJ54LS259BFK.pdf | |
![]() | 123-A0026-XA | 123-A0026-XA ORIGINAL SMD or Through Hole | 123-A0026-XA.pdf | |
![]() | CM21CDF-3R55 | CM21CDF-3R55 PR- QFP | CM21CDF-3R55.pdf | |
![]() | AD80061 | AD80061 AD SMD or Through Hole | AD80061.pdf |