창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1117-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP1117-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP1117-3.3V | |
관련 링크 | SP1117, SP1117-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1030BC1-011.0592T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1030BC1-011.0592T.pdf | |
![]() | 4820P-3-331/681 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 4820P-3-331/681.pdf | |
![]() | TMS2716-45JC | TMS2716-45JC TI DIP | TMS2716-45JC.pdf | |
![]() | NJM2100E (TE2) | NJM2100E (TE2) JRC SOP8 | NJM2100E (TE2).pdf | |
![]() | MAX1600F(M1F) | MAX1600F(M1F) Cosel SMD or Through Hole | MAX1600F(M1F).pdf | |
![]() | TANDY1992R803 | TANDY1992R803 N/A DIP-18 | TANDY1992R803.pdf | |
![]() | 350P12S | 350P12S NEC SMD or Through Hole | 350P12S.pdf | |
![]() | HV245-62J | HV245-62J TI BGA | HV245-62J.pdf | |
![]() | 2SC3193 O | 2SC3193 O ORIGINAL TO92 | 2SC3193 O.pdf | |
![]() | MICR0SMD010-02 | MICR0SMD010-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MICR0SMD010-02.pdf | |
![]() | MEM2302 | MEM2302 ME SMD or Through Hole | MEM2302.pdf | |
![]() | AM29F800B-120EC | AM29F800B-120EC AMD SMD or Through Hole | AM29F800B-120EC.pdf |