창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X220J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X220J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7392-2 C0603X220J5GAC C0603X220J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X220J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X220, C0603X220J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PM5356-BI-BP | PM5356-BI-BP PMC SMD or Through Hole | PM5356-BI-BP.pdf | |
![]() | A3595SLBT | A3595SLBT ALLEGRO SOP | A3595SLBT.pdf | |
![]() | AS2810AM3-3.3 | AS2810AM3-3.3 SIPEX SOT223 | AS2810AM3-3.3.pdf | |
![]() | XCV600E-TG676AGT | XCV600E-TG676AGT XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-TG676AGT.pdf | |
![]() | S527J | S527J FUJ SIP-14 | S527J.pdf | |
![]() | 141000000054W | 141000000054W HITEC SMD or Through Hole | 141000000054W.pdf | |
![]() | N80387 | N80387 INTEI PLCC | N80387.pdf | |
![]() | T7S0127504JB | T7S0127504JB PRX MODULE | T7S0127504JB.pdf | |
![]() | 15D-24S15R4 | 15D-24S15R4 YDS SIP7 | 15D-24S15R4.pdf | |
![]() | E28F004BXT120 | E28F004BXT120 INTEL TSOP40 | E28F004BXT120.pdf | |
![]() | 69300-1.2WR | 69300-1.2WR ORIGINAL SMD or Through Hole | 69300-1.2WR.pdf | |
![]() | 0392100003(0R) | 0392100003(0R) KOA SMD or Through Hole | 0392100003(0R).pdf |