창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS139 H6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS139 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14옴 @ 100µA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 56µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 76pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS139 H6327-ND BSS139H6327 BSS139H6327XTSA1 SP000702610 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS139 H6327 | |
관련 링크 | BSS139 , BSS139 H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AF0603FR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-078M2L.pdf | |
![]() | CRCW0805825KFKTA | RES SMD 825K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805825KFKTA.pdf | |
![]() | 4816P-T01-431 | RES ARRAY 8 RES 430 OHM 16SOIC | 4816P-T01-431.pdf | |
![]() | 3386X-GE2-103LF | 3386X-GE2-103LF BOURNS NA | 3386X-GE2-103LF.pdf | |
![]() | 16F917-E/PT | 16F917-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F917-E/PT.pdf | |
![]() | AFT25GF100BN | AFT25GF100BN APT SMD or Through Hole | AFT25GF100BN.pdf | |
![]() | M50726-227SP | M50726-227SP MIT DIP | M50726-227SP.pdf | |
![]() | PBSS4021PZ,115 | PBSS4021PZ,115 NXP SOT223 | PBSS4021PZ,115.pdf | |
![]() | SN75108A | SN75108A TI SOP14S | SN75108A.pdf | |
![]() | 160V270000UF | 160V270000UF nippon SMD or Through Hole | 160V270000UF.pdf | |
![]() | PT2399(DIP16+) | PT2399(DIP16+) PTC DIP16 | PT2399(DIP16+).pdf | |
![]() | CD4066AF/3 | CD4066AF/3 HARRIS DIP | CD4066AF/3.pdf |