창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603MRY5V8BB104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603MRY5V8BB104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603MRY5V8BB104 | |
| 관련 링크 | C0603MRY5, C0603MRY5V8BB104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCDR.pdf | |
![]() | IMC2584M8 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMC2584M8.pdf | |
![]() | 2SK300-1 | 2SK300-1 Mat SOT-23 | 2SK300-1.pdf | |
![]() | DS1090U-32+T | DS1090U-32+T Maxim NA | DS1090U-32+T.pdf | |
![]() | 9900XP | 9900XP TRIDENT BGA | 9900XP.pdf | |
![]() | J2585B | J2585B HP SMD or Through Hole | J2585B.pdf | |
![]() | ISL6422BEVEZ | ISL6422BEVEZ Intersil NA | ISL6422BEVEZ.pdf | |
![]() | NEC1094 | NEC1094 NEC DIP | NEC1094.pdf | |
![]() | GS2237-108-001G-C1 | GS2237-108-001G-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS2237-108-001G-C1.pdf | |
![]() | VA1T1ED6060 | VA1T1ED6060 SHARP SMD or Through Hole | VA1T1ED6060.pdf | |
![]() | CBW322513U190T | CBW322513U190T YINGDA SMD | CBW322513U190T.pdf | |
![]() | 215R6VALA12/es 1000 | 215R6VALA12/es 1000 ATI BGA | 215R6VALA12/es 1000.pdf |