창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2585B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2585B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2585B | |
| 관련 링크 | J25, J2585B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T16A156K100CZSS | 15µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial, Can 3.5 Ohm @ 120Hz 0.188" Dia x 0.453" L (4.78mm x 11.51mm) | T16A156K100CZSS.pdf | |
![]() | IHLP2525CZERR10M07 | 100nH Shielded Molded Inductor 32.5A 1.3 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZERR10M07.pdf | |
![]() | FMP200JR-52-2R2 | RES 2.2 OHM 2W 5% AXIAL | FMP200JR-52-2R2.pdf | |
![]() | CG5230L-2 | CG5230L-2 LITTLE SMD or Through Hole | CG5230L-2.pdf | |
![]() | NX25P16VSIG | NX25P16VSIG WINBOND SOP-8 | NX25P16VSIG.pdf | |
![]() | 65340-43G026 | 65340-43G026 BOURNS SMD or Through Hole | 65340-43G026.pdf | |
![]() | 1013DR | 1013DR TI SMD or Through Hole | 1013DR.pdf | |
![]() | RB1 | RB1 MCC SOT-23 | RB1.pdf | |
![]() | BC847B/C | BC847B/C NXP SOT23 | BC847B/C.pdf | |
![]() | D1010033R-1%-PO | D1010033R-1%-PO VISHAY SMD or Through Hole | D1010033R-1%-PO.pdf | |
![]() | B5819 SL | B5819 SL ORIGINAL SMD or Through Hole | B5819 SL.pdf | |
![]() | 3DK14F | 3DK14F CHINA SMD or Through Hole | 3DK14F.pdf |