창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603H222J1GACT500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-9983-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603H222J1GACT500 | |
| 관련 링크 | C0603H222J, C0603H222J1GACT500 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | S501-63-R | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 5X20MM | S501-63-R.pdf | |
|  | BUZ103ALE3045A | BUZ103ALE3045A INFINEON ORIGINAL | BUZ103ALE3045A.pdf | |
|  | K7M801825B-QC75000 | K7M801825B-QC75000 SAMSUNG QFP100 | K7M801825B-QC75000.pdf | |
|  | XC3020-70PC68C-0145 | XC3020-70PC68C-0145 XILINX PLCC68 | XC3020-70PC68C-0145.pdf | |
|  | C0805C152K2RAC | C0805C152K2RAC KEMET SMD | C0805C152K2RAC.pdf | |
|  | CK1A225KSBBNG | CK1A225KSBBNG SANYO SMD | CK1A225KSBBNG.pdf | |
|  | GRM39-024B105K | GRM39-024B105K MURATA SMD or Through Hole | GRM39-024B105K.pdf | |
|  | D98709K | D98709K ORIGINAL TO-220 | D98709K.pdf | |
|  | 215RCJALA11FL(9600 PRO) | 215RCJALA11FL(9600 PRO) ATI BGA | 215RCJALA11FL(9600 PRO).pdf | |
|  | TC7126RCPL | TC7126RCPL MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7126RCPL.pdf | |
|  | MCR18EZHEJ470 | MCR18EZHEJ470 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHEJ470.pdf | |
|  | AK4550VI | AK4550VI AKM TSSOP | AK4550VI.pdf |