창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3020-70PC68C-0145 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3020-70PC68C-0145 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3020-70PC68C-0145 | |
관련 링크 | XC3020-70PC, XC3020-70PC68C-0145 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB227K002R0600 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB227K002R0600.pdf | |
![]() | CC2425D1UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D1UR.pdf | |
![]() | PHP00603E1490BST1 | RES SMD 149 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1490BST1.pdf | |
![]() | SKN130/12KK | SKN130/12KK ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN130/12KK.pdf | |
![]() | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X) | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X) INTEL BGA | BX80557E2200(HH80557PG0491MSLA8X).pdf | |
![]() | DS1330 | DS1330 DALLAS SMD or Through Hole | DS1330.pdf | |
![]() | MCI1005HQ2N7S | MCI1005HQ2N7S ETRONC SMD or Through Hole | MCI1005HQ2N7S.pdf | |
![]() | MAX6734AKAVDD3+ | MAX6734AKAVDD3+ MAX Call | MAX6734AKAVDD3+.pdf | |
![]() | GC81C500A0 | GC81C500A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC81C500A0.pdf | |
![]() | XC7336-15PQG44C | XC7336-15PQG44C XILINX QFP | XC7336-15PQG44C.pdf | |
![]() | RM747DC/883C | RM747DC/883C HAR DIP14 | RM747DC/883C.pdf | |
![]() | DM54F191J | DM54F191J NS SMD or Through Hole | DM54F191J.pdf |