창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603GRNP09BN4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603GRNP09BN4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603GRNP09BN4 | |
관련 링크 | C0603GRN, C0603GRNP09BN4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74HC4053P | 74HC4053P NXP SMD or Through Hole | 74HC4053P.pdf | |
![]() | SIL9255 | SIL9255 SAMSUNG NA | SIL9255.pdf | |
![]() | DV-1755 | DV-1755 ORIGINAL SMD or Through Hole | DV-1755.pdf | |
![]() | X7895B | X7895B INTERSIL SOP-8 | X7895B.pdf | |
![]() | T7264 ML2 | T7264 ML2 LUCENT PLCC-44 | T7264 ML2.pdf | |
![]() | HC494H20.000MHZ | HC494H20.000MHZ N/A SMD or Through Hole | HC494H20.000MHZ.pdf | |
![]() | BUK9E04-30B+127 | BUK9E04-30B+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9E04-30B+127.pdf | |
![]() | SF1205X223SBNBT | SF1205X223SBNBT SPE SMD | SF1205X223SBNBT.pdf | |
![]() | F-1250T | F-1250T TECCOR SMD or Through Hole | F-1250T.pdf | |
![]() | 51W7805LTT6 | 51W7805LTT6 ORIGINAL TSOP | 51W7805LTT6.pdf | |
![]() | MB60H532PF-G-BNH | MB60H532PF-G-BNH FUJI QFP | MB60H532PF-G-BNH.pdf |