창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-747525-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 747525-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 747525-2 | |
| 관련 링크 | 7475, 747525-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y223JBEAT4X | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y223JBEAT4X.pdf | |
![]() | 135D227X9030F6 | 220µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.5 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D227X9030F6.pdf | |
![]() | TNPW0603316KBEEA | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603316KBEEA.pdf | |
![]() | HI1-303-9 | HI1-303-9 HAR/INTER DIP | HI1-303-9.pdf | |
![]() | ISP1160BD01.151 | ISP1160BD01.151 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1160BD01.151.pdf | |
![]() | LD1084XX50 | LD1084XX50 ST D2PAK CENTRAL LEAD C | LD1084XX50.pdf | |
![]() | A900J | A900J AGILEN SOP16 | A900J.pdf | |
![]() | BAS40-05,215 | BAS40-05,215 NXP SOT23 | BAS40-05,215.pdf | |
![]() | B65501D0000Y048 | B65501D0000Y048 EPCOS SMD or Through Hole | B65501D0000Y048.pdf | |
![]() | P8250A-2 | P8250A-2 INTEL DIP-28 | P8250A-2.pdf | |
![]() | SS2027-12STR | SS2027-12STR Silicon SOT23-5 | SS2027-12STR.pdf | |
![]() | GN1L3N-T1/M82 | GN1L3N-T1/M82 NEC SOT323 | GN1L3N-T1/M82.pdf |