창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C824K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3117-2 C0603C824K8PAC C0603C824K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C824K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C824, C0603C824K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX234731KDI2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX234731KDI2B0.pdf | |
![]() | RT1206CRE0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0784K5L.pdf | |
![]() | Y09420R75000B0L | RES 0.75 OHM 2W .1% RADIAL | Y09420R75000B0L.pdf | |
![]() | PI74SSTV16859AEX | PI74SSTV16859AEX PERICOM TSSOP | PI74SSTV16859AEX.pdf | |
![]() | YZ-Par30-P5*1W-B | YZ-Par30-P5*1W-B ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-Par30-P5*1W-B.pdf | |
![]() | EPF6024ABI256-2N | EPF6024ABI256-2N ALTERA QFP | EPF6024ABI256-2N.pdf | |
![]() | 8101701FA | 8101701FA NONE MIL | 8101701FA.pdf | |
![]() | NE556N ST11+ | NE556N ST11+ ST DIP14 | NE556N ST11+.pdf | |
![]() | CN1021 | CN1021 ORIGINAL SOP | CN1021.pdf | |
![]() | 1N4006. | 1N4006. MULTICOMP 1A800V | 1N4006..pdf | |
![]() | LQG21N1R0K10T | LQG21N1R0K10T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N1R0K10T.pdf | |
![]() | CD6302 | CD6302 MICROSEMI SMD | CD6302.pdf |